苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装前沿”技术。
据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距小可达6um，居于所有封装技术首位。
与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
本文链接：http://www.vogav.com/v11029.html苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
-
魅族宣布造车，为何手机厂商前仆后继走向汽车市场
魅族无界智行网站信息显示，魅族旗下首款车型可能命名为“魅族 MX”，并搭载 Flyme Auto 全案智能车机系统。该车型预计将是一款定位在 20-30 万元价格区间的纯电轿车，主打智能
-
《王者荣耀》10v10新玩法来了：将长期存在 独立段位系统
5月29日消息，目前《王者荣耀》排位主要是5v5，即双方各有5人，五大职业基本是固定死的。而据官方爆料，即将在体验服上线新模式：10v10众星峡谷，期望能够带来一
-
当贝X5SPro激光4K云台投影仪开启预售
6 月 6
-
山灵 EM7 LTD 桌面级安卓播放机明日发布
6 月 1
-
vivo WATCH GT eSIM手表6月17日全渠道开售
6 月 7
-
MG名爵回应欧盟加征关税：坚决反对 有悖自由贸易和公平竞争
6月14日消息，MG名爵品牌近期发表声明，回应欧盟自7月4日起对中国新能源汽车加征的临时性关税，其中上汽MG品牌被加征的额外关税比例高达38.1%，使得总关税比
