AMD下一代移动处理器已在路上：锐龙AI 300系列蓄势待发
去年年底，AMD发布了锐龙8040系列移动处理器，延续了前代的CPU/GPU架构，升级了NPU的算力,提升并不算大。
而按照之前的规划，AMD预计将会在2024年下半年发布代号为“Strix Point”的新一代移动处理器，预计CPU会升级为全新的Zen 5架构，GPU则会使用RNDA 3.5架构，并且NPU部分会升级到XDNA 2架构，按照之前根据CPU架构的命名方式，它应该是锐龙8050系列。
但是，根据新的曝光消息，为了凸显处理器的AI特性，其命名将会改为锐龙AI 300系列，不得不说这两年AMD有些“善变”。
为啥是直接从300开始呢？按照AMD的说法，这是按照NPU代数来命名的，代号Phoenix 的锐龙7040系列是第一代，然后代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代，而NPU升级到XDNA 2架构的Strix Point则就是第三代，所以就是锐龙AI 300系列了。
还有一种比较有意思的解释，目前英特尔这边是酷睿Ultra 100系列，下半年即将到来的是酷睿Ultra 200系列，而AMD如果从锐龙AI 100系列开始的话，就会有种落后了一代的感觉，而干脆从300开始，这就有了种“领先”的感觉...
此前博主@金猪升级包曾曝出名称为Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365的两款处理器，按照AMD以往的命名规则来说的话，前者的HX应该是高性能且能够超频的型号，主要是面向高端游戏本，而后者则是面向轻薄本以及主流游戏本的型号。
当然，命名虽然很有意思，但更重要的还是性能表现，AMD的锐龙AI 300系列显然也是重点发力AI这块，与自己的老对手英特尔去硬碰硬。
前一阵英特尔曾放出了为下一代AI PC打造的Lunar Lake，也就是下一代酷睿Ultra处理器的一些关键参数信息，其中全新的NPU将提供45+TOPS算力，是前代的四倍还多，而全新的Xe2架构GPU，可以提供超60TOPS的算力，再加上CPU部分，总算力超100TOPS。
而AMD这边，目前还没有具体透露下一代产品的算力水准，不过按照此前的说法，其生成式AI性能将提升3倍，总算力应该也会超过100TOPS，以满足下一代AI PC的需求。
结合OEM厂商的说法，锐龙AI 300系列的具体安排应该是6月份台北电脑展官宣，8月份正式发布，10月份产品开始上市。
据了解，在即将到来的COMPUTEX 2024上，AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日发表主题演讲，核心内容便是和AI相关的东西，有望透露更多关于Strix Point处理器的消息。
而英特尔这边同样会有主题演讲，Lunar Lake的更多信息势必会被释放出来，都非常值得关注。
目前英特尔与AMD在AI PC领域可以说展开了非常激烈的竞争，而且不单单是硬件算力这块，还有AI生态建设上，俩家都曾大秀“朋友圈”，展示与生态伙伴的落地成果。
另外，除了这两家外，搭载高通骁龙处理器的AI PC设备也将在下个月登场，“姗姗来迟”的高通又能否带来一些新的惊喜呢？
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